掌趣科技(300315)融资融券信息(02-11) 详情
掌趣科技(300315)2020-02-11融资融券信息显示,掌趣科技融资余额661,053,812元,融券余额7,114,360元,融资买入额102,611,819元,融资偿还...
掌趣科技(300315)2020-02-11融资融券信息显示,掌趣科技融资余额661,053,812元,融券余额7,114,360元,融资买入额102,611,819元,融资偿还额156,868,641元,融资净买额-54,256,822元,融券余量1,012,000股,融券卖出量511,300股,融券偿还量126,400股,融资融券余额668,168,172元。掌趣科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-02-11 | 300315 | 掌趣科技 | 668,168,172 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
661,053,812 | 102,611,819 | 156,868,641 | -54,256,822 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
7,114,360 | 1,012,000 | 511,300 | 126,400 |
责任编辑:孙知兵
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