金发科技(600143)融资融券信息(02-24) 融券偿还量0股
2020-02-25 16:33:25来源：东方财富Choice数据
金发科技(600143)2020-02-24融资融券信息显示，金发科技融资余额876,466,207元，融券余额8,839,502.76元，融资买入额237,601,135元，融资偿...
金发科技(600143)2020-02-24融资融券信息显示，金发科技融资余额876,466,207元，融券余额8,839,502.76元，融资买入额237,601,135元，融资偿还额213,931,963元，融资净买额23,669,172元，融券余量923,668股，融券卖出量10,600股，融券偿还量0股，融资融券余额885,305,709.76元。金发科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-02-24 | 600143 | 金发科技 | 885,305,709.76 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 876,466,207 | 237,601,135 | 213,931,963 | 23,669,172 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 8,839,502.76 | 923,668 | 10,600 | 0 |
责任编辑：孙知兵
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