华工科技：融资偿还4.13亿元 连续3日融资净买入累计1.98亿元（02-25）

华工科技融资融券信息显示，2020年2月25日融资净买入2867.47万元;融资余额15.82亿元，较前一日增加1.85%。

融资方面，当日融资买入4.41亿元，融资偿还4.13亿元，融资净买入2867.47万元，连续3日净买入累计1.98亿元。融券方面，融券卖出1.48万股，融券偿还1.08万股，融券余量17.7万股，融券余额449.95万元。融资融券余额合计15.86亿元。

华工科技融资融券交易明细(02-25)

华工科技历史融资融券数据一览