佛塑科技(000973)融资融券信息(03-06) 具体情况

2020-03-10 14:32:26来源:东方财富Choice数据

佛塑科技(000973)2020-03-06融资融券信息显示,佛塑科技融资余额451,233,215元,融券余额41,442,029元,融资买入额137,893,049元,融资偿还...

佛塑科技(000973)2020-03-06融资融券信息显示,佛塑科技融资余额451,233,215元,融券余额41,442,029元,融资买入额137,893,049元,融资偿还额107,256,040元,融资净买额30,637,009元,融券余量6,588,558股,融券卖出量3,771,984股,融券偿还量936,995股,融资融券余额492,675,244元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 简称 融资融券余额(元)
2020-03-06 000973 佛塑科技 492,675,244
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
451,233,215 137,893,049 107,256,040 30,637,009
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
41,442,029 6,588,558 3,771,984 936,995

责任编辑:孙知兵

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