AI芯片市场格局未定 中科寒武纪存上升空间 人工智能商业化加速中

近两年间，人工智能的商业化一直在加速中。全球市场研究机构IHSMarkit表示，人工智能应用市场规模将从2019年的428亿美元飙升至2025年的1289亿美元。

在这快速增长的背后，人工智能不断突破，被应用到新领域中。而这些应用，都离不开AI芯片的支持。

于此同时，AI芯片市场的争夺愈加激烈。不仅是国内外巨头企业纷纷涉足其中，看好该行业的发展。很多初创企业也瞄准AI芯片市场发力，毕竟格局未定，机会尚存。

寒武纪虽然仅成立4年，是一家AI芯片的初创公司，但已围绕终端、云端、边缘端三大场景推出了三个系列的智能芯片与处理器产品，再通过共用相同的基础系统软件平台，以及共用相同的自研指令集与处理器架构，实现了三端的全面覆盖，形成了从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线矩阵。

我们先来回顾下寒武纪产品线的发展历程。

2016年3月，中科寒武纪科技有限公司成立。随后，寒武纪推出了全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A。寒武纪1A可支持视觉、语音和自然语言处理等消费电子领域的人工智能应用;根据客户的公开宣传信息，搭载寒武纪1A的某旗舰手机芯片在人工智能应用上达到了4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效，采用该手机芯片的旗舰手机产品每分钟可识别2,005张图片。于2017年-2018年，还有了升级版寒武纪1H、寒武纪1M。

2018年5月，寒武纪还推出了第一代云端AI芯片思元MLU100，和搭载MLU100的云端智能处理卡，是中国第一家同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。一年后，2019年6月，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡，速度更快、功耗降低到75w，与英伟达(Nvidia)发布的Tesla T4基本持平。

2019年11月，寒武纪发布了边缘AI系列产品思元220芯片及加速卡产品，在云、边、端实现了全方位覆盖，形成了完整的智能芯片产品群。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的专利有65项(境内50项，境外15项)，正在申请中的专利有1474项。

沿着时间线可以看到，寒武纪产品迭代速度很快，而和寒武纪的产品对应，提供芯片及加速卡产品、终端智能处理器IP授权、智能计算机集群系统构成了其三大主营业务收入。

联想创投合伙人曾在接受媒体采访时表示，寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片、及其基础系统软件研发的企业之一。

同时，寒武纪自成立以来一直从事人工智能芯片的研发，并建立了芯片、硬件加速卡、基础系统软件三大核心研发团队，公司研发管理团队一直保持稳定，且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年末，寒武纪的研发人员人数达到680人，占其员工总数比例约79.25%，其中硕士及以上学历人员546人。

可见，寒武纪在硬核的研发团队保障下，无论是产品迭代，亦或者是生态布局，都已经取得了一定的积淀。因此，寒武纪在承载中国芯片产业未来发展希望的同时，更需要尽快拉近与国际巨头的距离，上市融资发展势在必行。

寒武纪是人工智能芯片领域的独角兽企业，而寒武纪此番登陆科创板将成为A股首家AI芯片设计公司，对丰富A股市场公司类型具有重要意义。