三星电子LPDDR5多芯片封装上市 方便用户将其广泛应用于各类手机

2021-06-15 14:28:03来源:智通财经

三星电子15日表示,集成D-RAM和NAND闪存的业内最先进多芯片封装(uMCP)产品正式上市。该产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗内存(LPDDR5)移动D-RAM和UFS3.1接口的NAND闪存合二为一,为智能手机制造商提供高配置解决方案。产品规格长13毫米、宽11.5毫米,在使用便利和空间灵活方面占据优势,同时配备6~12GB的移动D-RAM和128~512GB的NAND闪存,方便用户将其广泛应用于各类手机。

责任编辑:孙知兵

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